海通富配资 1400亿合肥半导体巨头长鑫科技，冲刺存储芯片第一股

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　　1400亿合肥半导体巨头，冲刺存储芯片第一股

　　“存储芯片第一股” 上市进程再进一步。

　　近日，证监会网站显示，长鑫科技集团股份有限公司（下称长鑫科技）首次公开发行股票并上市辅导工作顺利完成。这标志着，这家国内最大的DRAM芯片制造商冲击A股IPO，再次取得重要进展。不过，截至发稿，长鑫科技未就IPO和相关业务问题向记者给出回复。

　　长鑫科技的IPO冲刺，只是半导体企业竞速上市的一个缩影。近期，多家半导体企业上市进程均取得了不小进展，A股有望迎来半导体上市小高潮。

　　（长鑫科技亮相国际论坛，图片来源：长鑫科技）

　　千亿芯片巨头闯关IPO

　　长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，其全资子公司长鑫存储目前是中国大陆DRAM（动态随机存储器）芯片领域的领军企业。

　　回顾其发展历程，其步伐可谓稳健。2017年3月，合肥基地一期项目开工建设；2018年7月验证投片；2019年9月，与世界主流产品同步的8Gb DDR4亮相世界制造业大会，2019年11月获得首笔订单。2020年6月、2021年12月，先后启动北京DRAM项目一期、二期；2022年，北京DRAM项目一期试产线通线，合肥DRAM项目二期主厂房封顶，产能不断扩充。

　　TrendForce集邦咨询数据显示，长鑫存储2025年底产能将达到30万片/月，同比增长近50%。另据市场分析机构Counterpoint Research预测，2025年长鑫存储DRAM出货量将同比增长50%，在整体DRAM市场的出货份额有望从第一季度的6%提升至第四季度的8%，其中DDR5和LPDDR5（低功耗内存）产品占比将分别增至7%和9%。

　　然而海通富配资，对于上述机构的预测数据，有知情人士告诉记者，上述外部机构预测数据与实际情况仍有较大差异。

　　虽然目前公司未直接公布具体数据，但随着产能的不断扩张，长鑫科技的估值一直在不断攀升。

　　作为中国大陆最大的DRAM内存芯片厂商，长鑫科技在2024年3月融资时估值已达1400亿元。

　　长鑫科技此前已经获得七轮融资。

　　相关投资方包括合肥长鑫集成电路有限责任公司、大基金二期、安徽省投资集团控股有限公司、中国国有企业结构调整基金股份有限公司等国资股东，兆易创新、阿里巴巴、小米、美的等市场化或产业投资方，以及和谐健康保险股份有限公司、国寿投资保险资产管理有限公司、人保资本保险资产管理有限公司等险资。

　　公司7月7日公布的辅导备案报告显示，长鑫科技最新注册资本601.9亿元，无控股股东。第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份。

　　值得注意的是，长鑫科技与股东之一存储巨头兆易创新渊源颇深，二者已形成“股权绑定+供应代工”的深度合作链条，强强联合。

　　2017年10月，兆易创新拟与合肥产投共建19nm、12英寸存储器项目；两个月后项目落地合肥，规划总投资80亿美元、分三期推进。该项目运营主体为长鑫科技，初始股东为石溪集电（今“清辉集电”）与长鑫集成。其中，石溪集电的执行事务合伙人石溪长鑫由兆易创新创始人朱一明控制，朱目前兼任兆易创新与长鑫科技董事长。

　　2020年12月，长鑫科技引入大基金二期等16名新股东，兆易创新出资3亿元取得0.85%股权。

　　2024年3月，长鑫科技按1399.82亿元投前估值融资108亿元，其中兆易创新出资15亿元参与此次融资，交易完成后，其在长鑫科技的持股比例将由0.95%升至1.88%。同时，自2020年起，兆易创新向长鑫采购DRAM并委托其代工，2023年采购与代工金额分别为4.05亿元和3.62亿元。

　　东方证券认为，作为DRAM产业链核心企业，长鑫科技有望通过上市融资实现业务扩张，全面利好产业链上下游。尤其是在AI算力需求持续增长下，HBM（高带宽内存）出货动能强劲，全球DRAM市场规模将持续扩张，利好存储产业链。

　　半导体企业上市现窗口期

　　长鑫科技只是半导体企业竞速上市的一个缩影。

　　近期，上海超硅、摩尔线程、沐曦集成电路等多家半导体相关制造、设计公司正处于上市辅导期或结束辅导、获IPO受理。

　　市场普遍判断，在政策优化、市场供需环境改善、地缘政治形势变化等综合因素推动下，目前正处于半导体企业科创板上市的窗口期。其中，政策优化带来的提振尤为关键。

　　2025年7月13日，上海证券交易所宣告“科创成长层”诞生，通过制度创新提升资本市场对科技创新的适配性，支持优质未盈利创新企业上市。同时，还引入资深专业机构投资者制度、试点IPO预先审阅机制、扩大第五套标准适用范围等配套措施，即科创板“1+6”新政。这一动作明确传递了支持未盈利硬科技企业上市的强烈信号。

　　以上海超硅半导体股份有限公司（下称“上海超硅”）为例，6月13日其IPO申请获得受理。招股书显示，2022年至2024年，公司累计亏损超31亿元。

　　另一家明星初创公司摩尔线程主要从事GPU芯片研发，其IPO整体进程相对较快：2025年6月30日，上市申请获得受理；9月5日更新科创板IPO招股书并回复首轮问询；9月18日回复二轮问询。9月26日，上交所上市委发布2025年第40次审议会议结果公告，摩尔线程首发上市获得通过，后者有望成为“国产GPU第一股”。

　　对于这一“神速”进程，市场人士指出，科创板“1+6”新政实施后，上交所通过加快审核流程，为具备高成长潜力的硬科技企业提供更高效率的支持。

　　还有不少半导体企业，则处于IPO“后备军”中。

　　例如，国内存储芯片领域的另一支核心力量长江存储，其母公司长存集团宣布全面完成股份制改革，设立股份有限公司。本次股改后，长存集团估值超过1600亿元，公司治理结构得以升级，未来有望启动IPO。

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